即將于4月15日發(fā)布的華為P8滿載著網(wǎng)友的期待進(jìn)入最后倒計(jì)時(shí)，近日更是爆出諜照引來(lái)眾人的關(guān)注。從最新曝光的華為P8內(nèi)部圖片來(lái)看，無(wú)論是機(jī)身和相機(jī)還是整體工藝上，P8的幾張局部圖遠(yuǎn)比之前盛傳的諜照令人眼前一亮。
(圖片1)
從圖中看，華為P8手機(jī)毫無(wú)疑問(wèn)地采用了金屬邊框，具有弧度的中框在邊緣還進(jìn)行了細(xì)致的倒角處理，這種弧線與亮眼的直線完美結(jié)合為手機(jī)外觀加分不少;而邊框與面板無(wú)縫過(guò)度也格外引人關(guān)注。另從圖判斷，背板材料不太像之前P7使用的玻璃材質(zhì)，而此前華為在Mate7等幾款產(chǎn)品上已經(jīng)積累了金屬一體化的制造經(jīng)驗(yàn)，因此如果華為P8本次走的是全金屬設(shè)計(jì)路線，那么從照片來(lái)看很可能具有超高的金屬占比，也許會(huì)給大家一個(gè)驚喜!
(圖片2)
第二張是華為P8的一張側(cè)面圖，采用了側(cè)面按鍵暗紋工藝，另外產(chǎn)品機(jī)身十分纖薄，這也是華為P系列的專屬特色。
(圖片3)
從第三張圖判斷華為P8采用了雙色溫閃光燈，在光線不足的情況下可有效補(bǔ)光，調(diào)整光照效果。而近日曝光的P8倫敦發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函，含蓄傳達(dá)了P系列到了這一代在camero上將在暗光或通過(guò)光給用戶的拍照體驗(yàn)帶來(lái)無(wú)限可能性。而通常，手機(jī)暗光拍攝想要得到優(yōu)質(zhì)成片，在camero的軟硬件上優(yōu)化提升往往會(huì)帶來(lái)攝像頭突起的問(wèn)題， 三星S6和iPhone6就沒(méi)能克服這個(gè)問(wèn)題。很顯然，圖中的華為P8攝像頭并沒(méi)有突起，而是展示出平潤(rùn)的設(shè)計(jì)，這點(diǎn)不得不讓網(wǎng)友們?yōu)橹泻谩?
再過(guò)十天左右的時(shí)間，華為P8這款備受矚目的產(chǎn)品即將面市。4月15日，倫敦，華為P8是否能像邀請(qǐng)函“橫8”字符暗示般帶來(lái)無(wú)窮驚喜，我們拭目以待。
